2019年底，上海国微 EDA 研发中心宣布落户临港,该项目将有力推动国产 EDA 工具研究开发工作;由上海臻驱科技和临港集团共同出资成立了上海临港电力电子研究院,目标打造成国内第一、国际顶尖的高端电力电子技术与装备的研发转化机构;华大半导体依托自身产线资源,正积极打造国家级碳化硅研究中心;上海微技术工研院化合物半导体创新研究平台建设也在推进中,该平台着眼5G毫米波应用、后5G和太赫兹技术，平台建成后有望成为新区化合物半导体产业的“超级孵化器”。

目前,临港地区已经有40余家集成电路产业相关企业落地,逐步形成了覆盖装备、材料、芯片设计、制造以及封装测试全链条的产业集聚。重点项目有序推进,新旯半导体月产量已达7万片,初步打破我国大硅片依赖进口的局面;华大积塔半导体特色工艺线项目已启动设备入场与安装工作,计划2020年底前实现批量生产;凯世通先进离子注入机项目预计今年可竣工投产;盛美半导体设备临港研发与制造中心项目已开工建设:芯片设计聚焦 AI 、新型存储、射频芯片等领域,已有寒武纪、地平线、科大讯飞、橙科微电子等一批国内领先企业在新片区落地。初步构建起装备材料、第三代半导体材料等重点领域的研发创新网络,至少实现5类具有国际竞争力的产品(包括各种芯片、工艺、装备、材料等)的研发或生产。汇聚超过5万名研究生及以上学历的集成电路从业人员。

临港新片区于2019年10月发布了促进产业发展的16条政策和集聚发展四大重点产业的40条支持措施(简称“1+4”产业政)，不仅对集成电路企业的项目建设、设备购买、研发投入上给予补贴,还在企业 EDA 软件购买、 IP 购买、测试验证、推广应用、企业流片以及生产性用电等支出上给予全方位支持。

在产业空间分布上，“东方芯港”将按照 “10+X”布局，在前沿产业区规划 10 平方公里产业用地，作为新片区集成电路产业核心承载区；同时，规划 “X”处集聚发展区域，比如，将国际创新协同区作为新片区集成电路研发创新集聚区，布局高端芯片设计、功能性平台、创新孵化器（加速器）等；将综合保税区作为新片区集成电路产业外向型发展的窗口，布局保税研发、保税制造、集成电路贸易流通、支持服务等。

此外，在前沿产业区北区规划预留 10 平方公里的产业用地，作为产业发展战略拓展空间。预计到 2025 年，“东方芯港”集成电路产业规模就将达到 1000 亿元。